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英創(chuàng)力推出存儲類封裝載板
發(fā)布時間：
2024-07-23
英創(chuàng)力是西南地區(qū)首家進(jìn)軍先進(jìn)封裝基板領(lǐng)域的內(nèi)資企業(yè)。現(xiàn)有配套的現(xiàn)代化IC載板生產(chǎn)基地，世界領(lǐng)先的自動化生產(chǎn)設(shè)備，行業(yè)領(lǐng)先的生產(chǎn)工藝技術(shù)，經(jīng)驗豐富的專業(yè)管理團(tuán)隊，年生產(chǎn)能力達(dá)10萬平米。
發(fā)展活力持續(xù)迸發(fā)
創(chuàng)新動能全力奔涌
公司再次推出存儲類封裝載板
實(shí)物展示
疊層設(shè)計
存儲芯片，是用于存儲數(shù)據(jù)和信息的半導(dǎo)體芯片。它能夠在斷電后仍保留所存儲的數(shù)據(jù)，具有記憶功能。存儲芯片的性能指標(biāo)通常包括存儲容量、讀寫速度、數(shù)據(jù)保持時間、功耗等。
例如在我們的手機(jī)中，存儲芯片用于保存照片、視頻、應(yīng)用程序和系統(tǒng)文件等數(shù)據(jù)。電腦中的硬盤或固態(tài)硬盤，其核心也是存儲芯片，用于存儲操作系統(tǒng)、文檔、游戲等各種信息。
存儲類封裝載板，是一種在存儲芯片封裝過程中起到關(guān)鍵支撐和連接作用的基板，實(shí)現(xiàn)存儲芯片與外部電路的電氣連接，為存儲芯片提供物理支撐，確保芯片在封裝后的穩(wěn)定性和可靠性。
高精密的布線
產(chǎn)品采用先進(jìn)的鐳射X型孔銅塞工藝，最小孔徑
良好的散熱性能
產(chǎn)品尺寸
穩(wěn)定的電氣性能
采用生產(chǎn)成本低、良率高的WB-BOC封裝技術(shù)，為存儲芯片提供穩(wěn)定的電氣連接，保證信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
優(yōu)質(zhì)的生產(chǎn)材料
采用高性能、高品質(zhì)的SI10U國產(chǎn)BT材料，保證產(chǎn)品的耐用性和功能性。
出色的防護(hù)性能
采用ENIPIG(鎳鈀金)表面處理，為產(chǎn)品提供良好的機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕性和可焊性，保證存儲數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。
上一個： 英創(chuàng)力開展2024年上半年液氨泄漏環(huán)境風(fēng)險及中毒應(yīng)急救援演練
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