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        新聞資訊

                                
        專業(yè)提供電子電路設(shè)計(jì)、印制電路板加工、電子組裝一站式服務(wù)

                                
 
                                

 
                                

                                
    
                                
    
                                
    英創(chuàng)力發(fā)布SIP載板助力先進(jìn)封裝領(lǐng)域高速發(fā)展

                                
    
                                
    
                                
    發(fā)布時(shí)間：

                                
    
                                2024-06-28
                                

                                
    
                                
    

                                

                                
    
                                

                                        英創(chuàng)力深耕電子電路行業(yè)，以強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力和研發(fā)制造實(shí)力，躋身國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝基板領(lǐng)域，不斷推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)新突圍。近日，公司產(chǎn)品研發(fā)取得新突破，重磅推出先進(jìn)封裝SIP藍(lán)牙模組載板！
                                


                                圖片
                                


                                

                                

                                

                                

                                

                                產(chǎn)品展示
                                

                                


                                

                                圖片                   圖片
                                


                                產(chǎn)品尺寸 14mm*21mm                成品板厚 0.55mm
                                

                                

                                


                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                產(chǎn)品介紹
                                


                                
	
		
                                
			
			
                                層數(shù)
                                
			                                		
			
			
                                4層1階
                                
			                                		
		
                                
		
                                
			
			
                                產(chǎn)品尺寸
                                
			                                		
			
			
                                14mm*21mm
                                
			                                		
		
                                
		
                                
			
			
                                表面處理
                                
			                                		
			
			
                                鎳鈀金
                                
			                                		
		
                                
		
                                
			
			
                                成品板厚
                                
			                                		
			
			
                                0.55mm
                                
			                                		
		
                                
		
                                
			
			
                                基材
                                
			                                		
			
			
                                R04350B
                                
			                                		
		
                                
		
                                
			
			
                                阻焊顏色
                                
			                                		
			
			
                                綠色
                                
			                                		
		
                                
		
                                
			
			
                                最小線寬/線距
                                
			                                		
			
			
                                3.9mil/10mil
                                
			                                		
		
                                
	                                

                                


                                疊層結(jié)構(gòu)
                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                


                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                

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                                        SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種，是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等被動(dòng)組件根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案。
                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                


                                


                                 
                                


                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                 
                                

                                


                                

                                

                                


                                

                                

                                        它是整個(gè)封裝的載體，具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化等特點(diǎn)，是芯片封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件。主要為芯片提供支撐、散熱、保護(hù)作用，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、實(shí)現(xiàn)多芯片模塊化等功能。
                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                


                                


                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                


                                

                                

                                小型化
                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                


                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                        將多個(gè)組件集成到單個(gè)封裝中，可節(jié)省空間65%，對(duì)便攜式和可穿戴設(shè)備特別有利。
                                

                                

                                

                                

                                


                                

                                

                                

                                輕薄化
                                

                                

                                


                                

                                

                                

                                        減少設(shè)計(jì)所需的分立元件，整體厚度下降33%-50%，降低制造成本。
                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                


                                

                                

                                

                                

                                

                                散熱優(yōu)良
                                

                                

                                


                                

                                

                                

                                        組件內(nèi)溫度直降9℃，實(shí)現(xiàn)高性能、高可靠性，尤其是高功率和高密度的應(yīng)用場(chǎng)景。
                                

                                

                                

                                

                                


                                

                                

                                

                                高信噪比
                                

                                

                                


                                

                                

                                

                                        設(shè)計(jì)布局復(fù)雜，互連組件靈活，低噪聲傳輸，有效減弱40%的信號(hào)干擾和串?dāng)_。
                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                

                                
  上一個(gè)：
        
        英創(chuàng)力推出存儲(chǔ)類封裝載板
        

                                
  下一個(gè)：
        
        遂寧市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)江彬調(diào)研英創(chuàng)力