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新品發(fā)布|英創(chuàng)力推出12層4階數(shù)字人交互一體機(jī)主板
發(fā)布時(shí)間:
2025-04-02
5G 時(shí)代驅(qū)動(dòng)設(shè)備集成度躍升,主板架構(gòu)亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI與SLP技術(shù)迭代,以適配多器件高密度集成需求。
近日,公司在高密度互連(HDI)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)突破,推出12層4階數(shù)字人交互一體機(jī)主板,可滿足5G終端對(duì)信號(hào)傳輸、散熱效率及集成度的更高需求。
高精度工藝保障性能穩(wěn)定
采用激光盲孔疊孔技術(shù),精準(zhǔn)打通各層線路。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,層間偏移控制在20μm以內(nèi)(客戶要求≤50μm)。填孔凹陷僅4.8μm(客戶要求≤10μm),有效減少信號(hào)傳輸損耗。通過(guò)優(yōu)化阻抗控制(公差±5Ω),確保高速數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性。
高頻材料助力 5G 通信
主板選用低損耗高頻基材,損耗因子<0.005,支持毫米波頻段信號(hào)傳輸。電源層與接地層采用對(duì)稱(chēng)布局設(shè)計(jì),在70mm×66mm 緊湊尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度集成,可為多攝像頭、無(wú)線充電等功能提供可靠支撐。
輕量化設(shè)計(jì)適配終端創(chuàng)新
板厚僅0.8mm±0.08mm,重量比同類(lèi)產(chǎn)品降低15%,滿足IPC-6012 Class III 標(biāo)準(zhǔn),兼容最新封裝技術(shù),幫助廠商實(shí)現(xiàn)更輕薄的5G終端設(shè)計(jì)。
產(chǎn)品層數(shù):12層4階
產(chǎn)品尺寸:70mm×66mm
成品板厚:0.8±0.08mm
BGApitch:min0.3mm表面處理:沉金
適用場(chǎng)景:政務(wù)大廳、文旅場(chǎng)所、商業(yè)空間等
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