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新品發(fā)布｜英創(chuàng)力推出12層4階數(shù)字人交互一體機(jī)主板

發(fā)布時(shí)間：

2025-04-02

5G 時(shí)代驅(qū)動(dòng)設(shè)備集成度躍升，主板架構(gòu)亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI與SLP技術(shù)迭代，以適配多器件高密度集成需求。

近日，公司在高密度互連（HDI）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)突破，推出12層4階數(shù)字人交互一體機(jī)主板，可滿足5G終端對(duì)信號(hào)傳輸、散熱效率及集成度的更高需求。

高精度工藝保障性能穩(wěn)定

采用激光盲孔疊孔技術(shù)，精準(zhǔn)打通各層線路。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，層間偏移控制在20μm以內(nèi)(客戶要求≤50μm)。填孔凹陷僅4.8μm(客戶要求≤10μm)，有效減少信號(hào)傳輸損耗。通過(guò)優(yōu)化阻抗控制(公差±5Ω)，確保高速數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性。

高頻材料助力 5G 通信

主板選用低損耗高頻基材，損耗因子＜0.005，支持毫米波頻段信號(hào)傳輸。電源層與接地層采用對(duì)稱(chēng)布局設(shè)計(jì)，在70mm×66mm 緊湊尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度集成，可為多攝像頭、無(wú)線充電等功能提供可靠支撐。

輕量化設(shè)計(jì)適配終端創(chuàng)新

板厚僅0.8mm±0.08mm，重量比同類(lèi)產(chǎn)品降低15%，滿足IPC-6012 Class III 標(biāo)準(zhǔn)，兼容最新封裝技術(shù)，幫助廠商實(shí)現(xiàn)更輕薄的5G終端設(shè)計(jì)。