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英創(chuàng)力第一款I(lǐng)C載板出貨！
發(fā)布時(shí)間：
2024-05-04
英創(chuàng)力
創(chuàng)新發(fā)展 實(shí)力開(kāi)局
載板事業(yè)部
第一款I(lǐng)C載板出貨?。?/strong>
IC 載板（IC Package Substrate）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板 (PCB)之間信號(hào)的載體，是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵，它是在PCB板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，用于建立 IC 與 PCB之間的訊號(hào)連接，起著“承上啟下”的作用。
隨著終端電子產(chǎn)品往多功能化、智能化和小型化方向發(fā)展，高集成電路需求加速了封裝載板市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)，在封裝載板市場(chǎng)中，WB-BGA封裝類型載板所占市場(chǎng)份額巨大，封裝產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、智能家居、智能穿戴等領(lǐng)域。
產(chǎn)品介紹
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層數(shù) |
2層 |
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表面 處理 |
Soft gold+EB(電鍍軟金+回蝕引線） |
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成品 板厚 |
600±50μm |
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封裝 方式 |
WB-BGA |
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應(yīng)用 領(lǐng)域 |
民生消費(fèi)類IC |
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產(chǎn)品 特性 |
①最小線寬線距40/40μm ②最小孔徑150μm ③平整度≤8μm |
疊層設(shè)計(jì)
綁定金手指PAD
● 中心位置大金面貼芯片,通過(guò)通孔導(dǎo)通底部散熱。
● 一排33只打線金手指,總計(jì)132金手指。
● 金手指寬度 CPK 4.08。
BGA焊盤寬度
● 中心位置大金面貼芯片,通過(guò)通孔導(dǎo)通底部散熱。
● 一排12個(gè)植錫球焊盤,總計(jì)144焊盤。
● 焊盤寬度 CPK 3.31。
拉力測(cè)試
● 金線綁定拉力測(cè)試,判定ACC。
● 最小拉力大于等于≥3g,其中最小拉力4.212g。
● 光學(xué)十字標(biāo)點(diǎn),中心直角判讀容易。
上一個(gè)： 遂寧市委書(shū)記李江調(diào)研英創(chuàng)力
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