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對話行業(yè)大師｜5G通訊對微波基板研發(fā)及微波電路板加工的機遇和挑戰(zhàn)
發(fā)布時間：
2023-07-20
4月13日，公司特邀請教授級高級工程師楊維生教授到公司開展專題講座，公司各部門的中高層管理干部、技術骨干以及全體營銷精英通過現(xiàn)場參與和線上視頻形式，一起對話行業(yè)大師，解讀“5G通訊對微波基板研發(fā)及微波電路板加工的機遇和挑戰(zhàn)”。
5G作為互聯(lián)網新經濟時代的核心力量，在推動產業(yè)轉型升級和經濟社會發(fā)展中發(fā)揮著極其重要的作用。PCB作為5G產品的重要電子連接件，正迎來行業(yè)全新的發(fā)展風口。作為中國電子電路行業(yè)的標桿企業(yè)，英創(chuàng)力也將把握時代脈搏，引領行業(yè)發(fā)展，迎著現(xiàn)代通訊“勢在必行”下的機遇和挑戰(zhàn)，乘勢而上，再攀高峰！
神采飛“楊”趣談5G
4月13日，公司特邀請教授級高級工程師楊維生教授到公司開展專題講座，公司各部門的中高層管理干部、技術骨干以及全體營銷精英通過現(xiàn)場參與和線上視頻形式，一起對話行業(yè)大師，解讀“5G通訊對微波基板研發(fā)及微波電路板加工的機遇和挑戰(zhàn)”。
思“維”盛宴視野之旅
楊教授以講故事、聊人生、談經歷、提問題的方式，深入淺出解析了5G通信時代行業(yè)發(fā)展趨勢，從不同角度生動闡釋“5G賦能智能制造”、5G產品對PCB技術和質量的要求、國內外微波基板材料選擇及市場需求動態(tài)、微波電路板的制造工藝、技術加工關鍵點和難點、國內外材料商對比以及市場挑戰(zhàn)和機遇，分享了“市場細分化、設計多樣化、產品定制化、服務一體化”的四化運營模式，帶我們開啟一次思維火花的碰撞，帶來一場高能的技術盛宴，講座現(xiàn)場座無虛席。
楊教授以講故事、聊人生、談經歷、提問題的方式，深入淺出解析了5G通信時代行業(yè)發(fā)展趨勢，從不同角度生動闡釋“5G賦能智能制造”、5G產品對PCB技術和質量的要求、國內外微波基板材料選擇及市場需求動態(tài)、微波電路板的制造工藝、技術加工關鍵點和難點、國內外材料商對比以及市場挑戰(zhàn)和機遇，分享了“市場細分化、設計多樣化、產品定制化、服務一體化”的四化運營模式，帶我們開啟一次思維火花的碰撞，帶來一場高能的技術盛宴，講座現(xiàn)場座無虛席。
為行業(yè)而來為PCB而“生”
此次專題講座，給大家提供了一次難得的技術交流學習機會，帶來了全新的認識和信息，同時也激發(fā)了英創(chuàng)力人新的思維活力，為提升科研技術水平、夯實核心競爭能力起到了積極助推作用。
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